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手机

Mobile Phone

锦湖日丽应对手机智能化和薄壁化的发展趋势,独创开发的高光泽、免喷涂PC/GF材料,可满足超薄、高光泽,镜面外观等设计要求, 扩展了PC/GF材料设计领域。同时,优化并升级了通用手机材料的性能,如PC/ABS的加工性和熔接线强度,PC的加工性和抗疲劳强度,PC/GF的刚韧和浮纤的平衡,并通过定制化的服务以满足不同客户的需求。
智能手机底壳

应用

Application

材 料

Material

牌 号

Grades

特性

Features

智能手机底壳

 

PC/玻纤

 

HCG2510MP

高冲击性,表面外观优

HCG2520MP

高冲击性,表面外观优

超韧PC

PC2203I

优异低温冲击性,耐疲劳性高

PC2203HI

高流动性,适合薄壁线型